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思邁綜合斷口圖像測量分析系統

簡(jiǎn)要描述:思邁綜合斷口圖像測量分析系統該產(chǎn)品適用于對金屬材料落錘(DWTT)、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長(cháng)度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、kid、jic裂紋長(cháng)度測量、線(xiàn)段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣,可完成對落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測量。操作方便,準確率高,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作。

  • 產(chǎn)品型號:TOP
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-06-12
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1628

詳細介紹

品牌其他品牌應用領(lǐng)域交通,冶金,航天,汽車(chē)

功能:

SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測量系統,主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、WAO)、硬度壓痕測量;

思邁綜合斷口圖像測量分析系統——參數

CCD圖像攝像頭: 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸,象素數為1000萬(wàn)。

操作系統: windows10等。

測量分辨率0.001mm

分辨率:2592 x 1944

結果WORD、EXCEL、JPG格式導出;

圖片導入二次測量

歷史紀錄查詢(xún)

計算機自動(dòng)計算試樣分析結果,可打印試驗報告。

外型尺寸: 300mm×400mm×800mm(長(cháng)×寬×高)

總功率:200W

電源:220V 50Hz

環(huán)境條件:周?chē)h(huán)境無(wú)腐蝕介質(zhì),無(wú)震動(dòng),無(wú)強電磁場(chǎng)干擾

思邁綜合斷口圖像測量分析系統——執行標準

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》

GB/T12778-2008???????????

GB/T5482-2007(金屬材料動(dòng)態(tài)撕裂試驗方法)

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)

GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗》

GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗》

GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴展速率試驗方法》

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